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(王慶凱 梅欣怡)記者26日從2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會獲悉，2023世界半導(dǎo)體大會將于7月19日至21日在江蘇南京舉辦。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會三大主論壇。

世界半導(dǎo)體大會是半導(dǎo)體領(lǐng)域國際國內(nèi)人才、技術(shù)、資源交流的盛會。據(jù)介紹，本屆大會的主要特點(diǎn)是：一是緊扣熱點(diǎn)，匯集豐富活動；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅(jiān)持高端，云集眾多大咖；四是會展聯(lián)動，舉辦專業(yè)展覽。

近兩年全球半導(dǎo)體市場行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫存、降價(jià)等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎(chǔ)要素。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇在發(fā)布會上表示，在此背景下，舉辦2023世界半導(dǎo)體大會將積極探討在市場下行周期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向與機(jī)遇，以及新型應(yīng)用場景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

據(jù)悉，大會同期將舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達(dá)到20000平方米，設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。(完)

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